石英玻璃是由二氧化硅單一組分構(gòu)成的特種工業(yè)技術(shù)玻璃

，擁有優(yōu)越的物理、化學(xué)性能，綜合性能屬于玻璃材料之最，被稱為“玻璃王”。
    在半導(dǎo)體領(lǐng)域，石英玻璃憑借其高純度、耐高溫、低熱膨脹性、化學(xué)穩(wěn)定性強(qiáng)等優(yōu)良性能被廣泛應(yīng)用。
    表1：石英玻璃性能優(yōu)越

    集成電路產(chǎn)業(yè)鏈可以大致分為電路設(shè)計(jì)、芯片制造

、封裝測試三個(gè)主要環(huán)節(jié)，其中半導(dǎo)體產(chǎn)品的加工過程主要包括芯片制造（前道，F(xiàn)ront-End）和封裝（后道，Back-End）測試，其中芯片制造生產(chǎn)工藝復(fù)雜，工序繁多，生產(chǎn)過程需要使用到多種輔助性石英器件，因而高純度石英材料是半導(dǎo)體IC芯片生產(chǎn)過程中廣泛使用的關(guān)鍵性輔助耗材。
    圖1：半導(dǎo)體芯片制造過程中需要消耗大量石英材料

    在硅片制造環(huán)節(jié)